TCL集團(tuán)今日發(fā)布《關(guān)于下屬境外全資子公司擬在境外發(fā)行美元債券的公告》,擬發(fā)行規(guī)模不超過3億美元債券,用于現(xiàn)有債務(wù)置換等。
公告稱,為實(shí)現(xiàn)TCL集團(tuán)股份有限公司(以下簡稱“公司”)融資多元化,降低融資成本,優(yōu)化資本結(jié)構(gòu),公司計(jì)劃在銀行貸款、境內(nèi)資本市場融資等傳統(tǒng)融資渠道之外,繼續(xù)開拓海外融資渠道。公司擬申請以下屬境外全資子公司TCL Technology Investments Limited作為發(fā)行主體,在境外發(fā)行規(guī)模不超過3億美元(含3億美元)的債券,并由境內(nèi)一家中資銀行為本次發(fā)行提供擔(dān)保。
據(jù)了解,債券期限不超過5年期(含5年期),具體期限將根據(jù)屆時(shí)市場情況而定。本次發(fā)行債券擬在境外上市,發(fā)行的債券將申請?jiān)谙愀勐?lián)合交易所、新加坡證券交易所或其他合適境外交易所上市交易,最終將以發(fā)行情況為準(zhǔn)。本次擬發(fā)行債券募集的資金將用于一般公司用途及現(xiàn)有債務(wù)置換等。